갤럭시s24 출시 AI 칩셋 및 엑시노트 2400 탑재 아이폰15 프로 향상
삼성전자의 갤럭시 S24은 2년 만에 부활한 차세대 AP '엑시노스 2400'를 탑재하여 기대를 모으고 있는데, 이 칩셋은 AMD와 공동 설계되어 아이폰 15 프로 라인업에 탑재된 A17 프로를 뛰어넘을 것으로 보고 있습니다. 특히, 엑시노스 2400은 4나노 공정을 통해 성능 향상과 함께 생산 효율성이 높아졌다는 점에서 주목받고 있습니다.
이 칩셋은 FOWLP(Fan-Out Wafer level Package) 패키징 기술을 도입하여 칩 두께를 감소시키고 방열 성능을 향상시킨다는 점도 강조되고 있습니다. FOWLP는 메모리 칩을 회로기판이 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 기술로, 미세화된 배선 패턴을 적용해 더 높은 성능을 구현하며 두께가 얇아지면서 방열 기능도 향상됩니다.
이 엑시노스 2400 칩은 갤럭시 S24 및 S24 플러스 일부 모델에 적용될 예정이며, 갤럭시 S24 울트라 모델은 오버클럭된 갤럭시 전용 스냅드래곤 8 3세대 칩을 사용한다고 알려져 있습니다.
한편, 갤럭시 S24 시리즈는 내년 1월 18일(미국 현지시간 17일)에 열리는 '갤럭시 언팩 2024'에서 공식 발표될 예정이며, 삼성전자는 이를 통해 지난해 출시한 갤럭시 S23과는 다르게 최신 AP 엑시노스 2400을 적용하고 최상위 울트라 모델에는 퀄컴 칩을 탑재하여 원가 경쟁력을 확보하고자 하는 전략을 채택했습니다.
특히, 갤럭시 S24 시리즈에서는 후면 카메라 모듈에 중점이 두어 삼성전기와 중국 서니옵티컬이 공급하며, 울트라 모델의 비중이 높아져 카메라 모듈 업체들은 이를 통해 수혜를 기대하고 있습니다. 그러나 일반형 및 플러스 모델은 카메라 모듈 사양과 납품 업체가 거의 동일하다는 점에서 양극화가 나타나고 있습니다.
갤럭시S24 사전예약 공시지원금 및 요금제
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내년에 출시될 갤럭시 S24 시리즈가 세계 최초 생성형 AI 스마트폰으로 나서며 공격적으로 시장을 확대할 것으로 예상되고 있습니다.
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