스냅드래곤8 Gen4 및 디멘시티9400 출시 긱벤치 및 안투투 점수유출

스냅드래곤8 Gen4 및 디멘시티9400 출시 긱벤치 및 안투투 점수유출

올해 출시한 스냅드래곤8 Gen3 및 디멘시티9300의 새로운 칩셋이 출시할 예정으로 올해 출시한 칩셋의 성능에서 2.3세대를 앞서는 성능으로 출시딜것으로 보입니다. 내년 플래그십 스마트폰에 탑재될 예정인 퀄컴의 스냅드래곤 8 Gen 4와 미디어텍의 디멘시티 9400 칩셋의 성능 벤치마크 결과가 유출되었습니다. 이 두 칩셋은 각각 다른 성능과 특징을 보여줌으로써, 2024년 스마트폰 시장의 트렌드를 예상해볼 수 있는 기회를 제공합니다.

퀄컴의 스냅드래곤 8 Gen 4는 긱벤치 6에서 싱글코어 2,845점, 멀티코어 10,628점을 기록하였고, 안투투에서는 3,133,570점을 얻었습니다. 이 칩셋은 퀄컴의 자체 설계 코어인 Nuvia Phoenix를 사용하고 있으며, Nuvia Phoenix Large 2개와 Nuvia Phoenix Medium 6개로 구성되어 있습니다. 또한, 이 칩셋은 TSMC의 N3B 3nm 공정을 통해 제조되었습니다.

루머에 따르면, 스냅드래곤 8 Gen 4는 클럭 속도가 4Ghz를 넘길 것으로 예상되고 있습니다. 또한, 전력소비도 공개되었는데, 빅 코어는 5.47w, 더블 빅 코어는 9.32w, 리틀 코어는 1.1w로 총 14.2w를 소비합니다.

다음으로 미디어텍의 디멘시티 9400은 긱벤치 6에서 싱글코어 2,776점, 멀티코어 11,739점을 기록하였고, 안투투에서는 3,449,366점을 얻었습니다. 디멘시티 9400의 점수는 싱글코어를 제외하고는 모든 분야에서 스냅드래곤 8 Gen 4를 앞서는 모습을 보여줍니다.

디멘시티 9400의 구성은 Cortex X5 3개와 Cortex A720 5개로 이루어져 있습니다. 특히, Cortex X5는 ARM에서 Blackhawk라는 코드네임으로 알려져 있으며, 이는 역대 최고 성능의 스마트폰 CPU 코어가 될 것으로 예상됩니다. 디멘시티 9400은 이와 같은 강력한 코어를 3개나 탑재하였습니다.

칩셋	긱벤치 6 싱글 코어	긱벤치 6 멀티 코어	주요 구성	제조 공정	전력 소비
스냅드래곤 8 Gen4	2,845	10,628	Nuvia Phoenix Large 2개, Nuvia Phoenix Medium 6개	TSMC N3B 3나노미터	빅 코어: 5.47W, 더블 빅 코어: 9.32W, 리틀 코어: 1.1W (총 14.2W)
디멘시티 9400	2,776	11,739	Cortex X5 3개, Cortex A720 5개	미정	미정

디멘시티 9400의 선행 모델인 디멘시티 9300은 Cortex X4 코어 4개를 사용하였는데, 미디어텍은 이를 3개로 줄여 효율과 발열을 개선하였다고 합니다. 이전 유출 정보에 따르면, 디멘시티 9400은 스냅드래곤 8 Gen 4를 모든 분야에서 앞설 것이라고 알려져 있습니다.

스냅드래곤8 Gen4 및 디멘시티9400 출시 긱벤치 및 안투투 점수유출

스냅드래곤 8 Gen 4는 긱벤치 6에서 갤럭시S24 울트라의 스냅드래곤8 Gen 3보다 멀티코어 성능이 약 46% 상승하였습니다. 이는 퀄컴이 2021년에 누비아를 인수하고, 그 결과물인 Orion이 작년 말에 발표되었기 때문으로 보입니다.

하지만, 디멘시티 9400은 현재 높은 소비전력 문제를 겪고 있다는 루머가 있습니다. 이는 스냅드래곤 8 Gen 4도 마찬가지라고 하는데, 출시까지 약 9~10개월이 남아있는 상황에서 이 두 AP가 어떤 모습으로 실제 기기에 탑재될지에 대해 많은 관심이 쏠리고 있습니다.

이러한 정보는 아직 초기 단계의 유출 정보이므로, 실제 출시되는 스마트폰에서 어떤 성능을 보여줄지는 앞으로의 테스트와 리뷰를 통해 확인해봐야 할 것입니다. 이 두 칩셋의 성능을 더욱 자세히 알고 싶다면, 공식 벤치마크 비교가 나타날 때까지 기다리는 것이 좋을 것입니다.

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