엑시노스2500 갤럭시s25 AP장착 스냅드래곤8 Gen3 성능
엑시노스2500 갤럭시s25 AP장착 스냅드래곤8 Gen3 성능
2023년 하반기에 공개될 예정인 삼성의 엑시노스 2500 칩셋은 현재의 엑시노스 2400을 대체할 것으로 예상되며, 이는 앞서 공개된 갤럭시 S24 시리즈 후속작인 갤럭시 S25 제품군에 사용될 것으로 알려져 있습니다. 엑시노스 2500은 성능과 효율성 면에서 상당한 향상이 예상되어 있으며, 더욱 강력한 CPU와 GPU를 탑재할 것으로 전망됩니다.
엑시노스2500 구조 및 스펙
1-1. CPU 구성
기존의 갤럭시S24에 장착된 엑시노스2400 시리즈 제품이 1+2+3+4 구조로 10코어 구성되었던 것과 마찬가지로, 엑시노스 2500도 동일한 10코어 구성을 유지할 것으로 보고되었습니다.
그러나, 이번에는 ARM의 최신 CPU 코어를 사용하며 성능과 효율성에서 상당한 개선이 이루어질 것으로 언급되고 있습니다. CPU는 메인 Cortex-X4 코어의 후속작인 Cortex-X5 코어 1개(3.2 GHz 이상), Cortex-A730 코어 3개(2.3 GHz에서 2.5 GHz), 추가 Cortex-A730 코어 2개, Cortex-A520 효율성 코어 4개로 구성될 것으로 보입니다.
이는 다양한 사용 환경과 목적에 따라 코어를 구분해 사용함으로써 배터리 효율을 높이고 최고 성능을 발휘할 때에는 10개의 코어가 협력하여 최고의 성능을 낼 수 있게 합니다.
1-2. 제조설계
엑시노스 2500은 삼성의 2세대 3나노미터 공정(GAP/SF3)을 사용할 예정입니다.
이는 TSMC의 현재 3나노미터 공정보다 면적과 효율성 면에서 우수하다고 전해져 있습니다. 특히, 올 하반기에 출시될 아이폰16pro 라인업에는 개선된 형태의 tsmc의 3나노 공정이 적용될 예정이라는데, 두 공정 간의 성능 차이가 얼마나 줄어들 것인지가 중요한 포인트로 보입니다.
초기에는 갤럭시S24 시리즈에도 3나노 공정이 적용될 예정이었으나 초기 수율 부족으로 인해 2세대로 건너뛴 것으로 알려졌습니다. 결과적으로 엑시노스 2500과 A18pro 칩셋 모두 2세대 3나노 공정이 적용된다는 점에서 의의가 있습니다.
1-3. GPU 구성
GPU 부분에서는 AMD의 RDNA 기반 Xclipse 950을 탑재할 것으로 예상됩니다. 이미 엑시노스 2400의 Xclipse 940은 레이 트레이싱에서 스냅드래곤 8 Gen 3을 이기는 성능을 보여주기도 했는데,
엑시노스2500은 이를 더욱 향상시킬 것으로 기대되고 있습니다. 삼성은 갤럭시S24에 탑재된 AMD RDNA3 기반 엑스클립스 940 GPU가 3D마크 레이트레이싱 테스트에서 스냅드래곤 8 3세대를 능가한 성능을 보여주었으며, 엑시노스 2500도 이전 제품보다 더 나은 성능을 제공할 것으로 전망됩니다.
엑시노스2500은 엑시노스2400과 동일한 10코어 CPU를 기반으로 하지만, 3나노미터 공정과 최신 ARM CPU 코어를 사용함으로써 성능면에서 애플의 최신 커스텀 CPU 코어를 능가할 것으로 예상됩니다.
특히, 블랙호크(Cortex-X5)라는 코드명으로 불리는 ARM의 차세대 CPU 코어를 탑재하면서 싱글 코어 성능에서 애플의 A 시리즈를 앞설 수 있을 것으로 기대됩니다. 또한, 삼성의 2세대 3나노미터 공정을 사용하며 AMD의 RDNA 기반 Xclipse 950 GPU를 탑재하여 향상된 성능과 효율성을 제공할 것으로 예상됩니다.
삼성전자가 공개한 갤럭시S24 시리즈는 예약 주문만으로도 역대 최다인 25만대를 돌파하며 인도 시장에서 판매 신기록을 세웠습니다. 이에 엑시노스2500은 대부분의 국가에서 갤럭시S25에 탑재될 것으로 예상되며, 삼성의 모바일 디바이스에서 더욱 강력하고 효율적인 성능을 제공할 것으로 전망됩니다.
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