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갤럭시s24 출시 AI 칩셋 및 엑시노트 2400 탑재 아이폰15 프로 향상
갤럭시s24 출시 AI 칩셋 및 엑시노트 2400 탑재 아이폰15 프로 향상 삼성전자의 갤럭시 S24은 2년 만에 부활한 차세대 AP '엑시노스 2400'를 탑재하여 기대를 모으고 있는데, 이 칩셋은 AMD와 공동 설계되어 아이폰 15 프로 라인업에 탑재된 A17 프로를 뛰어넘을 것으로 보고 있습니다. 특히, 엑시노스 2400은 4나노 공정을 통해 성능 향상과 함께 생산 효율성이 높아졌다는 점에서 주목받고 있습니다. 이 칩셋은 FOWLP(Fan-Out Wafer level Package) 패키징 기술을 도입하여 칩 두께를 감소시키고 방열 성능을 향상시킨다는 점도 강조되고 있습니다. FOWLP는 메모리 칩을 회로기판이 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 기술로, 미세화된 배선 패턴을 적용해 더 높은 성능을..